這里探討如何分析和估算一款芯片的使用帶來的成本，是評估成本的方法，而不是簡單介紹某一款芯片的價格。采用一款芯片的總成本，一般要考慮芯片自身成本、采用芯片后的軟件升級成本、配套工作的其他硬件升級成本、從開發(fā)到成品的調測成本、需通過的第三方檢測認證成本。在估算的總成本后，根據量產規(guī)模、良品率、地域等因素，才可評估出合理的單品或單機價格。

若手機終端內增加移動支付芯片，帶來的成本包括以下部分：

第一，NFC芯片的自身硬件成本，即上圖中的NFC控制器硬件。該部分是總成本的重要部分。

第二，NFC芯片上層的協(xié)議棧、API軟件開發(fā)成本。該部分成本因為開發(fā)者的水平經驗而不同，高水平的開發(fā)商開發(fā)的時間和反復調測的時間相對短，自然成本就相對低。同時該部分成本因為所用系統(tǒng)是開源、還是封閉而不同，開源系統(tǒng)由于開發(fā)者貢獻而共享，相對成本偏低，但多設備適配和多版本調測也會相比封閉系統(tǒng)帶來更多成本。

第三，NFC芯片內嵌入的SE芯片成本。若使用SIM卡作為SE模塊，則該成本計算在SIM卡內而不是NFC芯片內。

第四，SE相關的API、安全訪問控制軟件開發(fā)成本。該部分成本同樣因為開發(fā)者水平、所在終端OS開源還是封閉而不同。

第五，手機內NFC芯片配套的非接觸RF天線和RF電路的成本。天線的成本取決于天線尺寸、材質、成熟度。

第六，增加了支付芯片的手機需新增的第三方檢測認證成本。比如NFC芯片及協(xié)議、SE芯片及安全控制協(xié)議的檢測，增加了總成本。

第七，在完成以上軟硬件配置和檢測認證后，手機推向市場后，伴隨更多個人或行業(yè)應用的需求和實現(xiàn)，應用開發(fā)包含客戶端開發(fā)成本，也需考慮。當然此部分成本可作為手機終端外的應用開發(fā)成本。

從以上分析可以看出，手機終端增加移動支付芯片不只是簡單的芯片硬件成本，還有更多其他配套成本。

現(xiàn)實中，為了降低實現(xiàn)成本，提升終端價格優(yōu)勢和競爭力，可從以上方面著手進行成本控制和優(yōu)化。采用的手段包括采用成熟的NFC芯片、使用經驗多的開發(fā)團隊或使用已應用的開源代碼、采用低成本天線、采用成熟的RF天線設計方、簡化第三方檢測流程和內容等，具體舉措根據實際人力、財力、市場策略、外部條件而設計，不是能夠一概而論的。